Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
3D Aufnahme eines Si-Chips.
Bestückung diskreter Komponenten (SMD) durch moderne AVT:
- Drahtbonden
- Reflowlöten
- Silbersintern
- Kleben
- Direktschreiben von Kontaktbahnen (siehe Aerosoldruck)
Trennen:
- Wafersäge
- Laser
Polieren:
- Einstellung dünnschichtkompatibler Oberflächen (Ra < 50 nm)
Charakterisierung & Prüfen:
- Visuelle Inspektion
- Oberflächenmessung
- Zerstörungsfreies Prüfen
- Ultraschall-Mikroskopie
- Röntgenmikroskopie
- Computertomographie
- Thermozyklisierung und thermische Tests
- Kurz- und Langzeit
- Feuchte-Wärme-Tests
- Messung von Durchbruchsspannungen
- Messung von Isolationswiderständen