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Die Herstellung keramischer Multilayer basiert auf einer charakteristischen Technologieabfolge. Am Beginn der Prozesskette steht die Herstellung der keramischen Folien durch das Foliengießen. Die noch ungebrannten Folien werden anschließend mit Mikrobearbeitungsverfahren (Stanzen, Lasern, Prägen) strukturiert. Nach dem Einbringen und Füllen der Vias erfolgt der Siebdruck von Leiterbahnen, Widerständen, kapazitiven und induktiven Schichten und von sensorischen Strukturen. Im Anschluss werden die einzelnen Lagen gestapelt und bei erhöhter Tempera­tur unter Druck laminiert. Während des folgenden Sinterprozesses werden die organischen Bestandteile ausgebrannt und der Grünkörper bei Temperaturen unter bzw. über 1000°C, abhängig davon ob LTCC- oder HTCC-Materialien verwendet werden, zu einer porenfreien monolithischen Keramik verdichtet. Zuletzt können im Postprozess weitere Funktionselemente in Dickschichttechnik aufgedruckt oder in SMT-Technologie bestückt werden. Da die Fertigung im Nutzen erfolgt, müssen die einzelnen Elemente durch Lasern oder Wafersägen vereinzelt werden. 

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Laminieren

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Materialauswahl

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Postprozesse

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Schichtabscheideverfahren

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Gehäuseintegration

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Sintern

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Strukturieren