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Die ISPA 2026 lädt Expert*innen aus Industrie und Forschung sowie Ingenieur*innen zur Einreichung von Abstracts ein.

Das International Symposium on Piezocomposite Applications ISPA ist die führende internationale Plattform für piezokeramische Verbundtechnologien und deren Rolle bei der Verbesserung der Komponentenleistung in extremen Umgebungen und missionskritischen Anwendungen. Das Symposium bringt Expert*innen aus Forschung und Industrie zusammen, die den Fortschritt in diesem Bereich vorantreiben, und bietet einen Raum, um Durchbrüche zu präsentieren, Erkenntnisse auszutauschen und zu diskutieren, wie exklusive Materialtechnologien sehr anspruchsvolle reale Herausforderungen bewältigen – vom tiefen Ozean bis zum Weltraum und von Sensoren im Mikrobereich bis hin zu groß angelegten strukturellen Antrieben.

Gleichzeitig behalten wir die gesamte Wertschöpfungskette von Piezokompositen im Blick, von piezokeramischen und anderen piezoelektrischen Materialien über Komponententechnologien bis hin zu Anwendungen – immer unter Berücksichtigung der gesetzlichen Anforderungen für die Herstellung und Verwendung von Materialien. Von besonderem Interesse sind dabei die neuesten Erkenntnisse zu fortschrittlichen Charakterisierungsmethoden und -geräten.

Wichtige Themenbereiche:

• Unterwasseranwendungen: Piezokomposite für Unterwasserkommunikation, Sonar, autonome Unterwasserfahrzeuge und Energiegewinnung für selbstversorgende Sensoren.
• Ultraschallanwendungen: medizinischer Ultraschall, zerstörungsfreie Prüfung und strukturelle Zustandsüberwachung, einschließlich Ultraschalltomographie und akustische Rastermikroskopie.
• Elektromechanische Anwendungen: Piezokomposit-Aktuatoren und -wandler für Enteisung, Schwingungskontrolle und Formveränderung.

Eingereicht werden können auch Beiträge zu piezoelektrischen Verbundtechnologien für extreme thermische, mechanische oder chemische Umgebungen, einschließlich Anwendungsfällen in der Luft- und Raumfahrt, der Marine, der Energiebranche, der Mobilität und anderen Zukunftsbranchen.

Das Programm umfasst Keynote-Vorträge, technische Sitzungen, Networking-Möglichkeiten und eine Industrieausstellung.

Abstracts können ab sofort eingereicht werden.