Kompetenzen

Werkstoffe

• Ein- und mehrlagige Substrate aus Oxid- und Nichtoxidkeramik (Al₂O₃, SiN, AlN)
• Funktions- und Elektrokeramik (u. a. Dielektrika, Piezoelektrika, Widerstände, Magnetwerkstoffe)
• Polymerkeramik

Technologien

• Dickschicht- und Multilayertechnologie (komplette Linie für HTCC, LTCC)
• Halbzeuge (Pasten und Tinten, keramische Grünfolien)
• Feedstocks für Polymerkeramik
• Dünnschichttechnologie (Thermal CVD, PECVD, Thermal ALD, PVD, LPD)
• Spritzgießen und Vergusstechnik
• Mikro- und Oberflächenbearbeitung (Laserprägen, Mikrostanzen)
• Technologieentwicklung und -optimierung sowie Skalierung in den Technikumsmaßstab

Systemintegration, Aufbau- und Verbindungstechnik

• Aufbau- und Verbindungstechnik (Bonden, Löten, Kleben, Verkapselung)
• Advanced Packaging (3D-Integration, Einbettung)
• Entwurf und Fertigung von Bauteilen und Modulen
• Entwurf und Integration von Sensorsystemen (Wirbelstrom-, Ultraschall-, Röntgen- sowie chemische und physikalische Sensorik)
• Strukturintegration elektronischer Komponenten

Zuverlässigkeit der Elektronik

• Ermittlung von Werkstoffdaten auf verschiedenen Größenskalen
• Materialcharakterisierung und Nanoanalytik (www.nanoanalytik.fraunhofer.de)
• Aufklärung von Degradations- und Versagensmechanismen
• Kundenspezifische Testroutinen und mikromechanische Prüftechnik
• Modellierung und Simulation auf Werkstoff-, Bauteil- und Systemebene
• Designregeln für zuverlässige und robuste Komponenten