Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
REM-Aufnahme des Grenzflächenbereiches eines aktivgelöteten Kupfer-Si3N4-Verbundes
Angepasste Aktivlote bieten die Möglichkeit, Metallfolien (Cu, Ni, Mo) mit hochfesten und wärmeleitfähigen, keramischen Substraten aus AlN und Si3N4 stabil zu verbinden. Damit lassen sich stromtragfähige und strukturierbare Metallisierungen auf Nitridkeramiken für die Anwendung als Stromrichter oder als passive Komponenten für thermoelektrische Generatoren entwickeln.