Herstellung kundenspezifischer Sonderpasten und -tinten

Thema

Thick Film Components (TFC) (siehe Downloads) ist eine Plattform, die unseren Kunden die Möglichkeit bietet, fertig entwickelte Sonderpasten und -tinten zu beziehen, d. h. unter Industriebedingungen einzusetzen und weiter zu testen. Der Fokus unserer Aktivitäten in diesem Bereich liegt auf der Garantie termingerechter und reproduzierbarer Herstellungsprozesse bzw. Produktqualitäten, die wir nach DIN / ISO 9000 sicherstellen.

Neben Sonderpasten und -tinten, die wir unseren Kunden exklusiv liefern, bieten wir Sonderpasten für Nischenanwendungen an, z. B. Pasten für Aluminiumnitridkeramik. AlN ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit (180-200 W/m⋅K), dem geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (~ 4.4 · 10-6 K-1; ähnlich dem des Siliziums) und seiner guten dielektrischen Eigenschaften ein hervorragendes Substratmaterial für die Leistungselektronik (siehe Downloads), Radiofrequenz- und Mikrowellentechnik. Ebenso verbreitet sind Anwendungen als Dickschichtheizer.

Im Fraunhofer IKTS verfügen wir somit über ein vollständiges und weltweit einzigartiges Dickschicht-Pastensystem für AlN, welches allen Anforderungen nach RoHS II und REACH entspricht.

Die folgende Übersicht zeigt die aktuell verfügbaren AlN-Paten (Leit-, Widerstands- und Glaspasten). Gerne senden wir Ihnen ausführlichere Informationen zu kundenangepassten Sonderpasten und -tinten zu. Bitte setzen Sie sich mit uns in Verbindung.

Leitpasten

Paste Basisstoffe R [mΩ/sq] Anwendungsbereich Datenblatt Sicherheitsdatenblatt
FK1071 AgPt ≤ 6 Geringer Schichtwiderstand DB_FK1071 SDB_FK1071
FK1916 AgPd ≤ 15 Hohe Lotbenetzbarkeit und Haftfestigkeit DB_FK1916 SDB_FK1916
FK1205 AgPd ≤ 25 Hohe Lotbenetzbarkeit und Haftfestigkeit DB_FK1205 SDB_FK1205
FK1953 AgPd ≤ 25 Hohe Lotbenetzbarkeit und Haftfestigkeit DB_FK1953 SDB_FK1953
FK1282 AgPt ≤ 35 Exzellente Ablegierfestigkeit DB_FK1282 SDB_FK1282
FK1574 AgPtPd ≤ 60 Exzellente Ablegierfestigkeit in bleifreiem Lot DB_FK1574 SDB_FK1574
FK1572 Ag ≥ 3,5 Zur Herstellung von Schichten mit geringem Flächenwiderstand DB_FK1572 SDB_FK1572
FK1601 Ag ≤ 3 Zur Herstellung bleifrei lötbarer Dickschichtleiter mit einem sehr niedrigen spezifischen Schichtwiderstand DB_FK1601
SDB_FK1601
FK1105 Ag ≤ 7 Via-Füllpaste, optional hermetisch DB_FK1105 SDB_FK1105
FK3101 Cu ≤ 0,6 Zum Aufbringen auf Al2O3, voroxidierte und nicht voroxidierte AlN-Keramik; zum Schichtaufbau bis 300 µm Höhe DB_FK3101 SDB_FK3101
FK3201 Cu < 2 Zum Aufbringen auf Al2O3 und nicht voroxidierte AlN-Keramik DB_FK3201 SDB_FK3201