Durch eine flächendeckende Elektrifizierung aller Bereiche der Energiewirtschaft und Mobilität steigt der Bedarf nach performanten, zuverlässigen und kostengünstigen leistungselektronischen Baugruppen. Dabei besitzen Aspekte der Kreislaufwirtschaft bzw. Circular Economy für neue Produkte eine strategische Relevanz und stehen im Mittelpunkt des Leitprojekts GANZ.
Im Teilprojekt GANZ Rethink werden zuverlässige Schutzschichten und integrierte Sensorik entwickelt, die einen Schutz der Halbleiterbauelemente vor Feuchteeinwirkung sowie eine State-of-Health-Analyse zur Optimierung des Repair-/ Recycle-Zyklus garantieren. GANZ Repair fokussiert auf die Zustandsbewertung und Klärung von Ausfallursachen defekter Module, die Reparatur defekter verkapselter, aufgesinterter und/oder gelöteter Halbleiterbauelemente mit einem nachfolgenden Funktions- und Zuverlässigkeitstest. Im Teilprojekt GANZ Recycle werden Technologien zum Lösen von Vergussmaterialien zur Reparatur von Modulen der Leistungselektronik sowie für das stoffliche Recycling kritischer Metalle und weiterer Materialien für nicht reparierbare Module entwickelt.
Das Fraunhofer IKTS arbeitet in den drei Teilprojekten u.a. an Technologien für Dünn- und Dickschichtsensoren für das in situ State-of-Health-Monitoring, an der Reparatur defekter Bauelemente sowie am Recycling am End-of-Life.
Neben dem Fraunhofer IKTS und der Technischen Universität Dresden ist die TU Bergakademie Freiberg Partner im Projekt.