Messen

Das 57. Internationale Symposium für Mikroelektronik bietet für Expert*innen aus Industrie und Forschung ein umfangreiches Programm aus den Bereichen Mikroelektronik und Elektronik-Packaging.

Das Fraunhofer IKTS entwickelt und charakterisiert funktionelle Sonderpasten und -tinten (Leit-, Widerstands- und Abdeckpasten, Pasten für Heizer- und Sensor­anwendungen). Neben der Materialentwicklung für die klassische Sieb- oder Schablonendrucktechnik rücken zunehmend Applikationen des Functional Printing, d. h. der intelligenten Funktionalisierung von z. B. additiv gefertigten 3D-Komponenten, in den thematischen Fokus.

Das Fraunhofer IKTS präsentiert photostrukturierbare Pasten für Hochfrequenzanwendungen und Pasten für Aluminiumnitrid-Substrate.