Industrielle Mess- und Prüfsysteme

Mittels OCT dargestellter Riss in Zirkoniumoxid.
© Fraunhofer IKTS
Mittels OCT dargestellter Riss in Zirkoniumoxid.

Strukturanalyse von Keramiken mittels Optischer Kohärenztomographie

 

Die zur visuellen 3D-Prüfung eingesetzte Optische Kohärenztomographie (OCT) liefert hoch aufgelöste Informationen über die Streuintensitäten in verschiedensten Materialien wie Keramiken, Kunststoffen, Gläsern, glasfaserverstärkten Kunststoffen oder biologischen Materialien. Aus der bildhaften Darstellung dieser Signale lässt sich eine Vielzahl von Qualitätsparametern extrahieren.

Das kontaktlos, hochauflösend und schnell arbeitende Messverfahren eignet sich besonders für die strukturelle Analyse von Keramiken. Mit der OCT lassen sich beispielsweise Porengrößen und Stegbreiten von keramischen Schäumen bestimmen oder strukturelle Fehler wie Risse, Poren oder Kerben automatisch detektieren.

Gegenüber bestehenden Verfahren zeichnet sich die OCT durch eine kontinuierlich hohe Genauigkeit unter industriellen Bedingungen (Vibration, Staub, höchstglatte und transparente Oberflächen) aus und kann in der gesamten Fertigungskette eingesetzt werden.

 

Weitere Anwendungsfelder der OCT liegen in der

  • Fremdkörperdetektion in Abfüllprozessen (Scherben, Restflüssigkeiten, biologische Fremdkörper)
  • Spannungsmessung
  • Strukturanalyse (Delaminationen, Einschlüsse, Risse, Schichtaufbau mehrlagiger Systeme, Beschichtungen)
  • Oberflächenmetrologie

 

Mehr Informationen zur OCT erhalten Sie hier:

Kontakt: Andreas Lehmann
Abteilung: Bio- und Nanotechnologie, Gruppe: Optische Kohärenztomographie

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Nahaufnahme einer Folie mit Lufteinschlüssen
© Fraunhofer IKTS
Folie mit Lufteinschlüssen.

Automatisierte Dickenmessung an Folien in Rolle-zu-Rolle-Prozessen mittels Optischer Kohärenztomographie

 

Für die automatische, fertigungsnahe Prozessüberwachung bei Folienherstellungsprozessen nutzt das Fraunhofer IKTS die Optische Kohärenztomographie und bietet eine vollautomatisierte Inline-Dickenmessung (auch als Dienstleistung und Laborgerät erhältlich) in Echtzeit an. Dieses Messverfahren ist kontaktlos, hochauflösend und schnell. Es zeichnet sich gegenüber bestehenden Verfahren durch seine kontinuierlich hohe Genauigkeit unter industriellen Bedingungen (Vibration, Staub, höchstglatte und transparente Oberflächen) aus.

 

Mehr Informationen zur OCT erhalten Sie hier:

Kontakt: Dr.-Ing. Malgorzata Kopycinska-Müller
Abteilung: Bio- und Nanotechnologie, Gruppe: Charakterisierungsverfahren

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Aufnahme eines keramischen Gewebes mit dem Röntgenzeilendetektor L100e®
© Fraunhofer IKTS
Aufnahme eines keramischen Gewebes mit dem Röntgenzeilendetektor L100e®.

Röntgenzeilendetektor L100 – Direktkonvertierender, zählender Röntgendetektor zur 100 %-Inline-Prüfung

 

Der Röntgenzeilensensor L100 erfüllt komplexe Aufgaben im Bereich der zerstörungsfreien Prüfung mit bisher unerreichter Qualität. Er vereint Energiediskriminierung, Einzelphotonenzählung, hohe Auflösung sowie Flexibilität und Schnelligkeit. Neben seiner eigentlichen Anwendung, der Detektion von Röntgenstrahlung, lässt sich der Zeilendetektor L100 auch für optische Prüfaufgaben adaptieren (Prozesskontrolle, Sortieren, Tomografie).

Der L100 stellt nur eine der möglichen Konfigurationen des Sensorsystems dar. Andere Anwendungen beinhalten sehr lange sowie auch gekrümmte Detektoren. Darüber hinaus können spezielle Anordnungen für den Nachweis sehr großer Zählraten realisiert werden.

Mehr Informationen zum Röntgenzeilendetektor L100 erhalten Sie hier:

Kontakt: Dr. Peter Krüger
Abteilung: ZfP-Zentrum

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Durch ein Fenster ist  der zweiter Prototyp eines Diagnosesystems (OCD) für die optische Krebsdiagnose zu sehen und in der Reflektion sieht man eine Person die mit einer verdunkelten Brille den Prototyp betrachtet.
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3D-Dosimeter zur Erfassung hochenergetischer Strahlung auf gekrümmten 3D-Freiformoberflächen.

Multidimensionales Dosimeter zur Erfassung ionisierender Strahlung

 

Die Dosis ionisierender Strahlung (z. B. Gamma- oder Elektronenstrahlung) lässt sich mit Hilfe anorganischer Leuchtstoffe erfassen. Die Dosisinformation kann mit dem partikelbasierten Dosimeter des Fraunhofer IKTS im Dosismessbereich 0 bis 30 kGy optisch von einer beliebig geformten Freiformoberfläche mit hoher Ortsauflösung ausgelesen werden. Aber auch Dosis-Tiefenverteilungen sind über das optische Auslesen eingebetteter, dosimetrisch aktiver Partikel möglich.

Mehr Informationen zum leuchtstoffpartikel-basierten Dosimeter erhalten Sie hier:

Whitepaper: Multidimensional dosimetry (EN)

Kontakt: Dr.-Ing. Christiane Schuster
Abteilung: Elektronikprüfung und Optische Verfahren, Gruppe: Optische Prüfverfahren und Nanosensorik

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Automatisiertes Inline-Prüfsystem auf Basis der Laser-Speckle-Photometrie (LSP).

Laser-Speckle-Photometrie zur Inline-Qualitätssicherung

 

Die Laser-Speckle-Photometrie (LSP) ist ein am Fraunhofer IKTS entwickeltes berührungsloses, inlinefähiges und kostengünstiges Verfahren. Neben der geometrischen Vermessung, können mit diesem Verfahren Werkstoffeigenschaften zeit- und ortsaufgelöst charakterisiert, mechanische Spannungsänderungen überwacht, Oberflächenfehler detektiert und Prozesse überwacht werden. Die LSP bewertet klassische metallische und nichtmetallische Materialien, Verbundwerkstoffe oder organische Substanzen.

Das Verfahren wertet die zeitliche Veränderung der Speckle-Muster (Interferenz-Muster) aus, die über verschiedene Parameter mit mechanischen und strukturellen Eigenschaften des Bauteils (Porosität, Eigenspannung, Härte, Rauheit, Degradation, Inhomogenität) in Zusammenhang stehen und die physikalisch an die Veränderung der Temperaturleitfähigkeit der Werkstoffstruktur gekoppelt sind.

Das Fraunhofer IKTS bietet die LSP für den Einsatz in folgenden Bereichen an:

  • Inline-Qualitätssicherung in Fertigungsbereichen mit hohen Stückzahlen
  • Entwicklung kundenspezifischer LSP-basierter Komplettprüfsysteme
  • Vor-Ort-Messservice
  • Prozessüberwachung (z.B. Porosität/Defekte bei der additiven Fertigung, Monitoring biotechnologischer Prozesse)
  • Spannungsmonitoring an Großkomponenten mit Ermüdungsbeanspruchung (Tragwerke, Brücken)
  • Fehlerdetektion für fast alle Materialklassen
  • Geometrische Vermessung von elektronischen Bauteilen

Mehr Informationen zur LSP erhalten Sie hier:

Kontakt: Dr. Beatrice Bendjus
Abteilung: Elektronikprüfung und Optische Verfahren, Gruppe: Speckle-basierte Verfahren

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Prozessüberwachung mit Laser-Speckle-Photometrie – schnell, präzise, berührungslos, zerstörungsfrei