Weitere Methoden der Fehleranalyse

Thema

Ultraschallgoniometer HUGO bei der Messung von Oberflächengradienten.
© Fraunhofer IKTS
Ultraschallgoniometer HUGO bei der Messung von Oberflächengradienten.
Ein CFK-Bauteil wird gescannt im Kontext einer scannenden Wirbelstromprüfung zur Defekt-Detektion
© Fraunhofer IKTS
Scannende Wirbelstromprüfung zur Defekt-Detektion an einem CFK-Bauteil.
Nanoindentationssystem zur mechanischen Prüfung von Mikroelektronik-Komponenten.
© Fraunhofer IKTS
Nanoindentationssystem zur mechanischen Prüfung von Mikroelektronik-Komponenten.