Thermische Lasten dominieren mit mehr als 50 % die Ausfallursachen von elektronischen Komponenten. Die zyklische thermische Belastung, der elektrische Komponenten durch klimatische Bedingungen oder intrinsisch infolge ihrer Funktionalität ausgesetzt sind, führen aufgrund des hohen Materialmixes der Baugruppe zu thermo-mechanischen Beanspruchungen von Substrat, Verbindung und Bauelement. Das Fraunhofer IKTS nutzt folgende Ansätze:
- Lebensdauermodellierung mittels geeigneter Prüflinge
- Beschleunigte Alterung
- Schadensfortschrittsmonitoring mittels CT
- In-Situ-Widerstandsmesstechnik