Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTSFlache Baugruppen wie elektronische Leiterplatten können aufgrund ihrer meist großflächigen Probengeometrie in nur unzureichend guter Auflösung untersucht werden. Der Abstand zwischen Röntgenquelle und Probe ist meist zu groß, um kleine Teilbereiche genauer zu untersuchen und kleinste Fehler wie Risse oder Poren in Lötverbindungen (BGA, QFN, QFP) zu detektieren.
Das Fraunhofer IKTS bietet für diese Aufgabenstellung ein spezielles Röntgen-Tomographieverfahren an, das Teilbereiche großflächiger Schaltungsträger wie Leiterplatten hochaufgelöst und zerstörungsfrei analysieren kann. Mit der so genannten hochauflösenden Computerlaminographie (High Resolution Computed Laminography, HRCL) verfügt das Fraunhofer IKTS in Dresden über ein unikales Verfahren für die Leiterplattenuntersuchung, bei dem der Prüfling hochauflösend (bis zu 1,5 µm³) und mit nur einer Drehung untersucht werden kann. Umfangreiche Probenpräparationen für die Leiterplatteninspektion entfallen. Die HRCL ist auch für die automatische Röntgeninspektion (AXI) einsetzbar.
