3D-Röntgenprüfung für die industrielle Bauteiluntersuchung und Kleinserienprüfung

Mit modernen 3D-Röntgenverfahren wie der Mikro-Computertomographie (Mikro-CT) oder der hochauflösenden Computerlaminographie ist das Fraunhofer IKTS in der Lage, Fehler zu detektieren, innere Strukturen in Bauteilen sichtbar zu machen und weitere Informationen aus Prüfobjekten zu gewinnen. Damit sind diese Röntgenverfahren bestens geeignet, um Vollständigkeitsuntersuchungen, Porenanalysen, Voidanalysen oder auch Maßhaltigkeitsanalysen durchzuführen. Aus den mittels Durchstrahlung der Bauteile gewonnenen Rohdaten werden dreidimensionale Abbildungen für die zerstörungsfreie Materialdiagnostik berechnet, aus denen wiederum beliebige Schnittbilder erzeugt werden können. So lassen sich in den 3D-Röntgenaufnahmen von Leiterplatten, Batterien, Aluminium-Druckgussteilen, Keramikkomponenten, CFK-Bauteilen oder Kunst- und Kulturobjekten beispielsweise Materialfehler wie Einschlüsse, Risse oder Poren hochaufgelöst darstellen.

Mehrere transparente Kugeln mit innenliegenden roten Kugeln
Voidanalyse von Lotverbindungen in Leiterplatten mittels Computerlaminographie.
Innenseite eines Getriebedeckels vor schwarzem Hintergrund
Röntgen-CT eines Getriebedeckels für die Maßhaltigkeitsuntersuchung.

Thema

Industrielle Mikro-Computertomographie (Mikro-CT)

Thema

Hochauflösende Computerlaminographie (HRCL) für elektronische Bauelemente