Industrielle Mikro-Computertomographie (Mikro-CT)

Die industrielle Mikro-Computertomographie (Mikro-CT) ist am Fraunhofer IKTS in Dresden ein etabliertes Analyseverfahren für Bauteiluntersuchungen und Kleinserienprüfungen. Es ist bestens geeignet, um Einschlüsse, Risse, Poren und andere Materialinhomogenitäten innerhalb eines beliebig geformten Objekts zu erkennen und damit Porenanalysen, Maßhaltigkeitsanalysen oder Vollständigkeitsuntersuchungen durchzuführen. Voidanalysen z. B. von Lotkontakten sind bereits auch schon anhand von 2D-Radiografien möglich. Die Mikro-CT erlaubt eine zerstörungsfreie dreidimensionale Prüfung von Objekten mit einer hohen räumlichen Auflösung.

Das am Fraunhofer IKTS aufgebaute Röntgen-CT-Gerät kann an die jeweiligen kundenspezifischen Anforderungen angepasst werden. So lassen sich sowohl sehr kleine Bauteile, beispielsweise aus der Elektronik, als auch große Objekte, wie Komponenten der Automobilindustrie, aber auch Kunstgegenstände oder Fossilien untersuchen.

Das Prüfobjekt wird auf einem Rotationstisch zwischen Röntgenröhre und Detektor positioniert, sodass es ganz oder teilweise durchstrahlt werden kann. Während der Computertomographie dreht sich der Rotationstisch mit der Probe um 360°. Die Drehbewegung erfolgt in 800 bis 1600 Winkelschritten. So erhält man Projektionen in unterschiedlichen Orientierungen. Ein Rechnercluster übernimmt parallel zur Messung die Rekonstruktion des Volumenmodells des Prüfkörpers.

Unmittelbar nach dem Messvorgang steht ein 3D-Volumendatensatz zur Auswertung zur Verfügung. Der Volumendatensatz repräsentiert im Wesentlichen die räumliche Dichteverteilung der Probe. Innerhalb des 3D-Volumendatensatzes können räumliche Schnittbilder in beliebiger Orientierung gelegt werden. Dies ermöglicht eine präzise Bewertung des Prüfkörpers hinsichtlich seiner inneren Struktur (Poren, Risse, Lufteinschlüsse, Materialinhomogenitäten, etc.).