Charakterisierung mikrosystemtechnischer Komponenten mittels hochauflösender Röntgenmikroskopie

Dienstleistung

© Fraunhofer IKTS
Röntgensystem zur Charakterisierung von Mikrosystem-Komponenten.
© Fraunhofer IKTS
Röntgenbild eines keramischen Differenzdruckmesssystems mit Elektronik (Detail-Erkennbarkeit < 300 nm).

Mit Hilfe des Röntgensystems Cheetah EVOplus (YXLON International GmbH) können wir gefertigte Mikrosystem-Komponenten zerstörungsfrei auf Defekte oder Schäden prüfen und so fundierte Defektanalysen durchführen. Durch die flexible Software und die große Inspektionsfläche von 460 x 410 mm lassen sich sowohl große Komponenten als auch eine Vielzahl kleinerer Komponenten gleichzeitig analysieren und auswerten. Die integrierten Kalibrierroutinen sorgen für eine automatisierte Übertragung der Messwerte in Protokolle.

 

Technische Kenndaten

 

  • Inspektionsfläche: 460 mm x 410 mm
  • Maximale Komponentengröße: 800 mm x 500 mm
  • Röhrentyp (offen) bis 160 kV bei 1 mA
  • Röhrenleistung 64 W mit einer Targetleistung von 15 W
  • Detail-Erkennbarkeit: < 300 nm
  • Maximal geometrische Vergrößerung: 3000fach
  • Schrägansicht von Proben: ­± 70°

 

Leistungsangebot

 

  • Erstellung von Röntgenmikroskopie-Bildern in Senkrecht- und Schrägdurchstrahlung
  • Analyse und Vermessung vergrabener Strukturen
  • Defektanalyse
  • Erstellung von automatisierten Messroutinen für höhere Stückzahlen
  • Erstellung von Mess- und Prüfprotokollen
  • Entwicklung weiterer Charakterisierungsmethoden und Transfer an den Auftraggeber