Charakterisierung mikrosystemtechnischer Komponenten mittels hochauflösender Röntgenmikroskopie

Dienstleistung

Mit Hilfe des Röntgensystems Cheetah EVOplus (YXLON International GmbH) kann das Fraunhofer IKTS Komponenten zerstörungsfrei auf Defekte oder Schäden prüfen und so fundierte Defektanalysen durchführen. Durch die große Inspektionsfläche von 460 x 410 mm, die hohe Auflösung von 300 nm sowie die flexible Software lassen sich sowohl große Komponenten als auch eine Vielzahl kleinerer Komponenten gleichzeitig analysieren und auswerten. Die integrierten Kalibrierroutinen sorgen für eine automatisierte Übertragung der Messwerte in Protokolle. 

 

Technische Kenndaten
 

  • Inspektionsfläche: 460 mm x 410 mm
  • Maximale Komponentengröße: 800 mm x 500 mm
  • Röhrentyp (offen) bis 160 kV bei 1 mA
  • Röhrenleistung 64 W mit einer Targetleistung von 15 W
  • Detail-Erkennbarkeit: < 300 nm
  • Maximal geometrische Vergrößerung: 3000fach
  • Schrägansicht von Proben: ­± 70°
Röntgensystem für Charakterisierungen im Anwendungsbereich der Werkstofftechnik und Mikroelektronik.
Röntgensystem für Charakterisierungen im Anwendungsbereich der Werkstofftechnik und Mikroelektronik.
µ-CT-Analyse am Beispiel eines mehrlagenkeramischen Schaltungsträgers.
µ-CT-Analyse am Beispiel eines mehrlagenkeramischen Schaltungsträgers.

 

Beispiele untersuchter Komponenten

Objekt: Leiterplatte (PCB)
Objekt: Leiterplatte (PCB) | Zielstellung: Leerstellen im Bereich des Die-attach und im Bereich der Bondpads
Objekt: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger aus LTCC
Objekt: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger aus LTCC | Zielstellung: Defektinspektion von Via-Stapeln und vergrabenen Leiterbahnstrukturen (Schrägdurchstrahlung)
Objekt: Keramisches Substrat (Nichtoxidkeramik)
Objekt: Keramisches Substrat (Nichtoxidkeramik) | Zielstellung: Visualisierung von Defekten (substratinterne Poren und Porenverteilungen)
Objekt: Keramisches Substrat (Oxidkeramik)
Objekt: Keramisches Substrat (Oxidkeramik) | Zielstellung: Visualisierung von Defekten (substratinterne Risse und Gefügeinhomogenitäten)

 

Leistungsangebot
 

  • Erstellung von Röntgenmikroskopie-Bildern in Senkrecht- und Schrägdurchstrahlung
  • Analyse und Vermessung vergrabener Strukturen
  • Defektanalyse
  • Erstellung von automatisierten Messroutinen für höhere Stückzahlen
  • Erstellung von Mess- und Prüfprotokollen
  • Entwicklung weiterer Charakterisierungsmethoden und Transfer an den Auftraggeber