Funktionalisierung von Folien und Substraten

Thema

Innovative Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik sind unverzichtbare Bestandteile der Foliengießtechnologie. Sie bestimmen am Ende im starken Maß die Leistungs- und Belastungsfähigkeit eines Bauteils. Die Arbeitsgruppe nutzt diverse Druck- und Beschichtungstechniken zur Funktionalisierung keramischer Folien sowie innovative Fügetechnologien zum Aufbau kompletter Systeme.

 

Leistungsangebot

 

  • Druck- und Beschichtungstechniken (z. B. Siebdruck, Tampondruck, 3D-Elektrodeninnenbeschichtung) zur Funktionalisierung von keramischen Grünfolien
  • Entwicklung angepasster Spezialpasten (Leit-, Isolations- und Widerstandspasten) für die Mikrosystemtechnik
  • Entwicklung und Herstellung von elektrischen und elektronischen Komponenten und Bauteilen
  • Stoffschlüssiges Fügen verschiedenartiger keramischer Komponenten oder Metalle
  • Herstellung von Kundenmustern im Labor- bis Technikumsmaßstab

 

Referenzen

 

  • Gehäuse für Sensoren und Referenzelektroden mit entsprechendem Diaphragma
  • Keramische Hohlfasermodule
  • Innenmetallisierung von elektrokeramischen Wabenkörpern für selbstregelnde Heizer
  • Keramische Komponenten für Ozonisatoren, Sensoren zur Bestimmung von chemischen und physikalischen Größen wie Druck, Weg- oder Winkelposition, temperaturstabile Drucksensoren für den Hoch- und Niederspannungsbereich

 

Technische Ausstattung

© Fraunhofer IKTS
Siebdrucker EKRA-M2 (I).
© Fraunhofer IKTS
Siebdrucker EKRA-M2 (II).
© Fraunhofer IKTS
Siebdrucker DEK Typ 03iX.
© Fraunhofer IKTS
Tampondrucker Teca-Print 70.
© Fraunhofer IKTS
Siebdrucker EKRA-Microelectronic 2H.