Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTSZuverlässige mikroelektronische Systeme, wie Elektronikkomponenten im Automobilbereich, müssen vor ihrer Serienfertigung langwierig und kostenintensiv getestet werden. Mit neuen Simulationsansätzen lassen sich solche Tests deutlich schneller, flexibler und günstiger umzusetzen. Daran arbeitet das Fraunhofer IKTS gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung im Projekt »mikroVAL«.
Die Überprüfung der Zuverlässigkeit ist ein wichtiger Schritt bei der Entwicklung von mikroelektronischen Systemen. Für solche Qualifizierungstests muss zunächst ein Prototyp aufgebaut werden, der teilweise langwierigen Experimenten unterzogen wird. Anschließende Änderungen im Design müssen wiederum auf den Prototypen übertragen und erneut getestet werden. Das macht diesen Prozess teuer, langsam und nur begrenzt anpassbar.
Diese Nachteile lassen sich umgehen, indem man Simulationsmodelle einsetzt. Übliche Simulationsansätze eignen sich jedoch nur für einzelne Bauteile und nicht für komplexe Baugruppen. Im Projekt »mikroVAL« wollen zehn Partner aus Forschung und Industrie, darunter das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, einen Workflow entwickeln, in dem verschiedene Ansätze zur Simulation von Qualifizierungstests vereint werden. Damit soll der notwendige Aufwand für diese Tests reduziert oder sogar komplett ersetzt werden.
Perspektivisch reduziert der Einsatz des im Projekt entwickelten Workflows die Kosten und den Aufwand für die Entwicklung zuverlässiger Mikroelektronik noch deutlicher. Das setzt Anreize, mehr langlebige Produkte zu entwickeln, was wiederum zur Schonung von Ressourcen beiträgt.
Projektzeitraum: Februar 2024 - Januar 2028
Projektpartner:
- Hella GmbH
- Robert Bosch GmbH
- Siemens AG
- BMW AG
- Budatec GmbH
- Fraunhofer IZM
- Technische Universität Dresden
- Technische Universität Berlin
- Jade Hochschule
Finanzierung: Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt
