Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTSDas Fraunhofer IKTS entwickelt hochintegrierte elektronische Systeme für den sicheren, zuverlässigen und robusten Einsatz unter extremen Bedingungen. Der Fokus liegt auf keramischen Packagingtechnologien, robuster Sensorik sowie Hochfrequenz- und Antennentechnologien für sicherheitskritische und militärische Anwendungen. Diese Technologien ermöglichen robuste Kommunikations-, Radar- und Sensorsysteme auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen.
Leistungsportfolio
- Hochintegrierte Packaginglösungen auf Basis von HTCC- und LTCC-Technologien
- Entwicklung und Integration robuster Sensorik für anspruchsvolle Einsatzumgebungen
- Entwicklung keramischer Hochfrequenzschaltungen und Antennen bis 100 GHz
- Antennentechnologien, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Packaging für Anwendungen über 100 GHz
- Integration von Antennen und elektronischen Komponenten in keramische Gehäuse
- Entwicklung und Charakterisierung kundenspezifischer keramischer Hochfrequenzkomponenten
Anwendungsgebiete
- Robuste Kommunikationssysteme für anspruchsvolle Einsatzbedingungen
- Hochfrequenzkomponenten für Kommunikations- und Radarsysteme
- Antennen und Packaging für hochintegrierte Hochfrequenzsysteme
- Robuste Sensor- und Elektroniksysteme für extreme Umgebungsbedingungen