Das Fraunhofer IKTS entwickelt hochintegrierte elektronische Systeme für den sicheren, zuverlässigen und robusten Einsatz unter extremen Bedingungen. Der Fokus liegt auf Packagingtechnologien, Sensoriklösungen sowie Hochfrequenzsystemen für sicherheitskritische und militärische Anwendungen. Diese Technologien ermöglichen sichere Kommunikationsverbindungen, elektronische Schutzmaßnahmen und leistungsfähige Energieversorgungskonzepte für reaktive Schutzsysteme.
Leistungsportfolio
- Hochintegrierte Packaginglösungen auf Basis von HTCC- und LTCC-Technologien
- Entwicklung und Integration robuster Sensorik für anspruchsvolle Einsatzumgebungen
- Hochfrequenztechnologien > 100 GHz einschließlich Antennenintegration und Packaging (LTCC-Hochfrequenzschaltungen und Antennen)
In welchen Anwendungsgebieten kommen keramische Systeme in der Kommunikation und in elektronischen Systemen zum Einsatz?
- Sichere Kommunikationslösungen für den Feldeinsatz
- Elektronische Schutzmaßnahmen (ECM-Systeme) gegen Stör- und Manipulationsversuche
- Superkondensatoren zur Energieversorgung reaktiver Schutzsysteme
- Transparentkeramik für Prototypen und Pilotserien auf Basis von PERLUCOR®
- Forschungs- und Entwicklungszentrum für Transparentkeramik