Mikroelektronika

© Fraunhofer IKTS
Mikrostruktura: Elektrolytické vstrvy zlata z roztoku sulfátu a kyanidu.
© Fraunhofer IKTS
Elektrochemická zkouška galvanicky aplikované vrstvy zlata na tlustých vrstvách.
© Fraunhofer IKTS
Průřez: Vodič z niklu, mědi a cínu – vícevrstvý.

Aby mikroelektronické systémy byly odolné a vysoce výkonné, vyžadují dobře vodivé a stabilní vodiče. Nezřídka bývá další podmínkou vysoká tepelná vodivost substrátu. S cílem vyhnout se tlaku na snižování nákladů jsou také v mikroelektronice propojovány různé metody a to tak, aby se ušetřilo na materiálových nákladech (vzácné kovy). Například kombinace sítotisku a elektrolytického povlakování klade nové nároky na obor galvaniky. Náše pracovní skupina zkoumá vliv různých galvanických lázní na vrstvy vyrobené sítotiskem.

Pro vysoce výkonnou elektroniku jsou vyvíjeny metody elektrolytického pokovování vysoce elektricky a tepelně vodivých měděných vodičů. Pro úsporu materiálu při výrobě spojitelných vrstev zlata se tak využívá chemické depozice niklu a bezproudé depozice zlata. Poslední zmíněné musejí tlusté vrtsvy zcela pokrýt, aby byla zajištěna dobrá spojitelnost (bonding performance).

Pro zajištění ochrany proti mechanickému opotřebení a spolehlivosti pokovených kontaktů jsou vyvíjeny disperzní vrstvy obsahující keramické nanočástice.

 

Nabídka služeb#

 

  • Vývoj procesů pro elektrolytické a nevodivé povlakování
  • Elektrochemická a mikroskopická charakterizace vrstev