Forschungskooperationen

Das ZULE-Netzwerk ist eine Austauschplattform für F&E-leistende Unternehmen mit hohen Anforderungen an zuverlässige elektronische Systeme und Innovationbereitschaft. Das vom Fraunhofer IKTS geführte Netzwerk setzt sich aus Entwicklern und Herstellern von Elektroniksystemen, Anlagenbau für Produktionsmaschinen und Inspektionstechnik, Produktentwickler für Automotive, Schienenfahrzeug und Industrieelektronik als auch Softwareentwickler zusammen.

• ZULE führt Wissen, Kompetenzen und Bedarfe zusammen
• ZULE ist eine Plattform für die koordinierte Initiierung von gemeinsamen F&E-Projekten – öffentlich und bilateral

Zuverlässige und Robuste Elektroniksysteme

• Innovative Lösungen für Elektroniktechnologien der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
• Weiterentwicklung von Fertigungs- und Prozessanlagen der AVT
• Zerstörungsfreie Prüftechnik und Verfahren (Qualitätskontrolle)
• Bewertung neuer Werkstoffe und Werkstoffprüfungen
• Monitoring, Zustandsüberwachung, Vorhersage der Betriebslebensdauer
• Simulationstools und -methoden für Robustness Validation
• Digitale Zwillinge durch datengestützte Maschine Learning Methoden

•  Zielgruppe sind Klein- und Mittelständige Unternehmen (KMU)
• Impulsgeber sind assoziierte Partner = Großunternehmen
• Identifikation von Lösungslücken und Bedarfen
• Erarbeitung von gemeinsamen Projektinhalten und Projektideen
• Beantragung von Förderprojekten aus dem Netzwerk heraus

• Management: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS – Dr. Mike Röllig, Dr. Lars Rebenklau
• Ca. 10 aktive Unternehmen aus KMU und Großunternehmen
  
• Vierteljährliche Treffen
•  Ca. 3 Projektstarts jährlich aus ca. 8 Projektideen pro Jahr

Das »Dresden Center for Fatigue and Reliability (DCFR)« bildet einen Zusammenschluss von interdisziplinären Kompetenzträgern aus Forschungs- und Entwicklungsinstituten und Industrie. Das DCFR steht als Ansprechpartner für Fragestellungen der Systemzuverlässigkeit von Maschinenbau- und Elektronikstrukturen bereit. Die Mission des DCFR ist die Entwicklungsbegleitung der F&E-betreibenden Industrie von der Innovationsidee bis zur Industrialisierung.

Das Kompetenzspektrum und Leistungsangebote bilden sich aus

• Materialdiagnose, Verfahren und Prozessierung für Leichtbaustrukturen
•  Daten- und simulationsgestützte Methoden für mechanische und elektronische Designs
• Anwendung von Simulation und Berechnungen für die Optimierung und Auslegung von mechatronischen Systemen
• Zerstörungsfreie Prüfung von Strukturbaugruppen und Elektronikkomponenten
• Multiskalige experimentelle Tests und Abgleich von Digitalen Zwillingen

Ein Zusammenschluss aus den Forschungsinstitutionen

• Institut für Festkörpermechanik (IFKM) der TU Dresden
  
• Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik (ILK ) der TU Dresden
•  Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden

mit lokaler Industrie

• Leichtbauzentrum Sachsen GmbH (LZS)
  
• ESTINO GmbH Deutschland

Die Form der Zusammenarbeit basiert einerseits auf Kooperationsprojekte mit gemeinsam eingeworbenen Forschungsgeldern, andererseits sind bilaterale Entwicklungsprojekte mit Unternehmen möglich.

nanoeva® ist das Dresdner Kompetenzzentrum für die Prüfung von Prozessen, Materialien, Komponenten und Systemen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der Elektronik. nanoeva® ist ein Verbund zwischen dem Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme IKTS und dem Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) sowie dem Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP), beides Einrichtungen der TU Dresden.

Ziel von nanoeva® ist die Bündelung von Kompetenz und Ressourcen auf dem Gebiet der zerstörungsfreien und zerstörenden Prüfung und Diagnostik elektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten und Systeme.

Zielgruppe: Das Hauptbetätigungsfeld von nanoeva® sind  wissenschaftliche Dienstleistungen für Industriepartner und Forschungseinrichtungen, von der Analyse einzelner Proben bis hin zur Kleinserienprüfung von Produkten.

Das Fraunhofer IKTS wirkt im ZVEI-Arbeitskreis »Hochtemperatur- und Leistungselektronik« mit. Der Arbeitskreis bildet sich aus Industrieunternehmen und forschenden Einrichtungen. Er befasst sich mit Fragen um hochtemperaturbelastete Elektronik. Leistungsmodule mit hohen Energiedichten und Elektronik in harshen Umgebungen liegen im Fokus.

Konkrete Aufgaben des ZVEI-Arbeitskreises »Hochtemperatur- und Leistungselektronik« sind:

• Erarbeitung von Roadmaps für Hochtemperaturelektronik
• Mitwirkung an der Erstellung von Richtlinien und Normen
• Methodenvermittlung zur Bestimmung von Belastbarkeitsgrenzen der Elektronik (Leiterplatte, Bauelemente, Baugruppen)
• Methodenvermittlung für beschleunigtes Qualifizieren von Komponenten mit extremen Lebensdauern