Messe  /  12.11.2019  -  15.11.2019

Productronica – Highlight: Fotoabbildbare Dickschichtpasten für das 5G-Netz

International, innovativ, konkurrenzlos: Als einzige Veranstaltung dieser Art zeigt die Productronica die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung.

Halle B2, Stand 228


Die 5G-Technik wird das Mobilfunknetz revolutionieren und mit ihrer Geschwindigkeit die Digitalisierung weiter vorantreiben. Die notwendige Elektronik muss dafür noch stärker miniaturisiert werden als bisher, dies gilt auch für die dazugehörigen Antennen, die ebenfalls im Hochfrequenzbereich arbeiten. Für das 5G-Netz sind allerdings sehr feine Strukturen im 20-Mikrometer-Bereich notwendig. Gemeinsam mit der Firma Aurel hat das Fraunhofer IKTS eine Technologie mit den dazugehörigen Fotoabbildbaren Dickschichtpasten (PI-Pasten) entwickelt, mit dem sich diese feinen Strukturen auch industriell realisieren lassen. Dafür müssen lediglich zwei Prozessschritte zum klassischen Siebruckverfahren ergänzt werden. Diese nehmen nur 15 bis 20 Sekunden in Anspruch und lassen sich daher problemlos in die Fertigungslinie integrieren. Das Verfahren ist massen- und industrietauglich, die Investitionskosten gering. Als Basis der Herstellung bleibt dabei das herkömmliche Siebdruckverfahren bestehen – so können die Betriebe ihre Anlagen weiterhin wie gewohnt nutzen. Zudem wurden die PI-Pasten so entworfen, dass sie unter der UV-Beleuchtung zuverlässig aushärten, jedoch von Tageslicht unbeeinflusst bleiben. Ein kostspieliger Gelb-Raum ist daher nicht nötig.

Robust. Zuverlässig. Maßgeschneidert. Keramische Lösungen für Mikrosystemtechnik

Gezeigt werden außerdem am Fraunhofer IKTS entwickelte Komponenten und Mikrosysteme für die Elektronikfertigung. Diese funktional keramischen Materialien mit ihren außergewöhnlichen Eigenschaften sind besonders für raue Umgebungen geeignet. Je nach allgemeinen Anforderungen und Kundenwunsch können diese mit einer Vielzahl von Technologien (Synthese, Verpackung, Fügen, Abscheiden und Strukturieren) verarbeitet und dann auf anspruchsvolle Mikrosysteme zu wettbewerbsfähigen Kosten angewendet werden. Eine umfassende technische Infrastruktur und spezifische Angebote gewährleisten einen effizienten Transfer von Know-how und Technologie zum Kunden. Unter Nutzung modernster keramischer Werkstoffe und effektiver Auslegungs- und Charakterisierungsmethoden stehen am Fraunhofer IKTS zusätzlich spezifische Komplettlösungen für unterschiedliche Anwendungsgebiete, wie Automotive, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, zur Verfügung.