Messe  /  10. Mai 2022  -  12. Mai 2022

PCIM Europe

Auf der PCIM Europe dreht sich alles um die aktuellen Themen Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energie und Energiemanagement. Industrievertreter haben die Möglichkeit ihre Produkte und Lösungen zu präsentieren und Wissenschaftler können sich über ihre neuesten Erkenntnisse austauschen und networken.

Gemeinschaftsstand ECPE Halle 6 Stand 410

 

Highlights

Keramische Schaltungsträger für Wide-Bandgap-Halbleiterbauelemente

Keramische Werkstoffe eignen sich in herausragender Weise für das thermische Management von leistungselektronischen Baugruppen. Durch ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitig exzellenten Isolationseigenschaften bieten sie speziell in anspruchsvollen Applikationen Vorteile gegenüber konventionellen Schaltungsträgern. Zusätzlich zeichnen sie sich durch eine hohe Temperaturwechselbeständigkeit und hohe mechanische Stabilität aus. Moderne Baugruppen zur Verschaltung von Wide-Bandgap-Halbleiterbauelementen basieren auf Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Siliziumnitrid. Das IKTS bietet ein umfassendes Portfolio zur Entwicklung und Optimierung derartiger Elemente. Angesetzt werden kann ab dem Werkstoff für den keramischen Träger, über den Formgebungsprozess für Substrate, der Möglichkeit zur Integration von Kühlstrukturen bis zur Metallisierung mittels Active-Metall-Brazing und Thick printed Copper.

 

Charakterisierung von Werkstoffen und Baugruppen für 800 Volt Bordnetz

Im Bereich der Elektromobilität muss die Betriebsspannung der Bordnetze in Fahrzeugen auf bis zu 800 V angehoben werden. Unter diesen Bedingungen können leistungsintensive Komponenten wie Motoren und Klimakompressoren effizient betrieben werden. Zugleich bedeuten diese hohen Spannungen stark gestiegene Anforderungen an alle Isolationswerkstoffe im Bereich der Elektronik. Ein Versagen der Isolation kann zu Effizienzminderung und Personenschaden führen. Aus diesem Grund müssen diese isolierenden Werkstoffe grundlegend hinsichtlich ihres elektrischen Verhaltens charakterisiert werden. Das Fraunhofer IKTS bietet dazu umfassende Möglichkeiten von Isolationswiderstands-Messungen, Durchschlagsfestigkeits-Analysen bis hin zu Teilentladungs-Messung (PDS) an. Die Analysen können nach internationalen Standards oder Kundenvorgaben erfolgen. Individuelle Überlagerungen einzelner Messszenarien unter bestimmten Klimabedingungen können ebenfalls realisiert werden.

 

Hohe Designflexibilität durch angepasste Dickschicht-Lösung

Neben den konventionellen Metallisierungskonzepten für Leistungssubstrate wie AMB oder DCB bietet die Dickschichttechnik technologische Alleinstellungsmerkmale. Durch die selektive Auftragung einzelner Metallisierungsschichten können sowohl Leistungs- wie auch Logik-Strukturen in unterschiedliche Schichtdicken auf einer Substratseite realisiert werden. Für das Design der Platine stehen somit neue Möglichkeiten zur Optimierung des gesamten Layouts zur Verfügung. Das Fraunhofer IKTS bietet dazu Kupferpastensysteme für Aluminiumoxid- und Aluminiumnitrid-Substrate für Schichtdicken bis zu 300 µm an. Ergänzt wird das Pastensystem durch angepasste Durchkontaktierungspasten für Substratdicken bis 630 µm.