Elektronikprüfung und Optische Verfahren

Abteilung

Hochtemperaturfähige Bauteilkennzeichnung unter UV-Licht.

Zeitliche Veränderung eines Speckle-Musters zur Zustandsüberwachung von Prozessen und Bauteilen.

Simulationsgestützte Bestimmung des Ausfallverhaltens elektronischer Baugruppen.

Bauteile, Strukturbaugruppen, Elektronik, Mikrosysteme aber auch technischen Anlagen sollen stets zuverlässig funktionieren. Die Abteilung »Elektronikprüfung und Optische Verfahren« verfügt über Methoden und Verfahrenswissen zur Werkstoffcharakterisierung, um einer Vielzahl von Prüfanforderungen gerecht zu werden. Zerstörungsfreie optische Verfahren, strukturmechanische Simulationen und zerstörende Prüftechnik finden Einsatz in der Bauteilauslegung, Qualitätsprüfung und Zuverlässigkeitsbewertung.

 

Leistungsangebot

 

  • Entwicklung berührungsloser Mess- und Prüfverfahren für die Qualitätsprüfung
  • Robuste optische Marker für die Bauteilkennzeichnung in Hochtemperaturprozessen (bis 950 °C)
  • Beanspruchungsanalyse von Bauteilen, Baugruppen und Elektronik
  • Zuverlässigkeitsanalyse von Elektronik und Mikrosystemen
  • Zerstörende Werkstoffprüfung für AVT-Werkstoffe

 

Referenzen/Projektbeispiele

 

  • Bauteilkennzeichnung für extreme Prozessbedingungen
  • Optische Lotwerkstoffprüfung, Ermüdung
  • Robuste Elektronik für die Automobilindustrie
  • LSP zum Spannungsmonitoring an Großkomponenten mit Ermüdungsbeanspruchung

 

Industrielösungen