Hybride Mikrosysteme

Abteilung

Systemintegration und AVT

Gruppe

systemintegration1

SMD Bestückung.

Al Dickdrahtdondverbindung (500 µm) auf Kupferdickschichtpaste.

Technologiedemonstrator in Kupfer Dickschicht.

Die Gruppe "Systemintegration und AVT" versteht sich als Ansprechpartner bei Fragestellungen zur Verarbeitung polymerer sowie glasgebundener Dickschichtpasten. Hierbei wird die gesamte Wertschöpfungskette vom Layout der Baugruppen bis zu Fragestellungen der Zuverlässigkeit betrachtet. In dieses Profil eingeschlossen ist sowohl die Erstellung angepasster Layouts, die Verarbeitung von Dickschichtpasten als auch die technologische Optimierung von relevanten Fertigungsprozessen.

Die Schwerpunkte der Arbeiten liegen auf  Fragestellung zur Aufbau- und Verbindungstechnik keramikbasierter Elektronikkomponenten und –baugruppen. Spezielles Augenmerk wird auf die Charakterisierung der funktionalen Eigenschaften der Dickschichten sowie der darauf prozessierten Verbindungstellen gelegt.

Unsere Forschungspartner und Kunden sind vorrangig in den Bereichen der Elektronikfertigung, der Sensortechnik, der Photovoltaik sowie des Spezialmaschinenbaus beheimatet. Sie kommen sowohl aus der Großindustrie aber auch aus dem Sektor KMU.

 

Leistungsangebot

 

  • Rheologische Charakterisierung pastöser Werkstoff
  • Pastenstrukturierung im Sieb-, Schablonen und Aerosoldruck
  • Charakterisierung der funktionalen Schichteigenschaften prozessierter Glas- und polymergebundener Dickschichtstrukturen hinsichtlich
    • Haftfestigkeit
    • Lötbarkeit
    • Drahtbondbarkeit
  • Voralterung
    • Temperaturwechsel/Temperaturschock
    • Feuchte / Wärme
  • Realisierung von Prototypen
  • Thermische Dimensionierung
  • Auslegung, Herstellung und Charakterisierung von Heizelementen
  • Technologieentwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen