Dickschichttechnik und Photovoltaik

Gruppe

Abscheidetechnologien

Thema

Siebdruck.

Aerosoldruck.

Dispensdruck.

Die Funktionspasten werden mittels geeigneter Abscheidungsverfahren (z.B. Dispensdruck, Siebdruck) auf unterschiedliche Substrate aufgebracht. Je nach Druckverfahren wird die Rheologie der Paste eingestellt, um die benötigte Schichtgeometrie zu erreichen.

Die Gruppe Dickschichttechnik und Photovoltaik verfügt über eine umfangreiche Ausrüstung für die Herstellung und Charakterisierung von Pasten für den Siebdruck. Darüber hinaus existieren vollständige Technologielinien für die Herstellung feinstrukturierter Schichten. Folgende Technologien sind verfügbar:

  • Siebdruck (planar und tubular)
  • Schablonen- und Gravurdruck
  • Aerosol- und Ink-Jet-Druck
  • Dispenssysteme (Singlenozzle, Multinozzle)

Jede Technologie hat spezifische Leistungsmerkmale bezüglich der abscheidbaren Strukturgeometrie und stellt eigene Anforderungen an Rheologie und Verarbeitbarkeit der Pasten. In Tabelle 1 werden wichtige Merkmale der Technologien verglichen. Die vorgestellten Verfahren sind jeweils durchgängig am IKTS verfügbar (siehe Abbildung 1 und 2).

 

Siebdruck

Gravurdruck

Aerosoldruck

Dispensdruck

Minimale Leiterbahnbreite

50 µm

40 µm

10 µm

50 µm

Maximale Leiterbahnbreite

flächig

flächig

bis 5 mm

bis 3 mm

Bahnhöhe

5-60 µm

5-100 µm

0,1-10 µm (Mehrfachdruck)

5 µm bis >1 mm

Viskosität

> 10.000 mPa·s

> 10.000 mPa·s

0,7-1.000 mPa·s

> 10.000 mPa·s

3D Direkt Schreiben

planar / tubular

planar / sphärisch

möglich (Höhenunter-schiede bis 5 mm)

möglich

 

Leistungsangebot

 

  • Entwicklung und Charakterisierung von Siebdruckpasten/Tinten
  • Entwicklung und Herstellung von Komponenten für die Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und Sensorik mittels verschiedener Abscheidungstechnologien