Dickschichttechnik und Photovoltaik

Gruppe

Thick Film Components

Thema

TFC bietet Dickschichtpasten für verschiedene Anwendungen in Nischenmärkten an. Dabei liegt der Fokus auf siebdruckfähigen Dickschichtpasten für Aluminiumnitridkeramik (AlN). AlN ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit (180-200 W/m⋅K) und seiner guten dielektrischen Eigenschaften ein hervorragendes Substratmaterial für die Leistungselektronik, Radiofrequenz- und Mikrowellentechnik sowie die Herstellung von Dickschichtheizern. Zudem ist der thermische Ausdehnungskoeffizient nahe dem von Silicium (4,4 ppm/K). Somit eignet sich AlN bestens als Substratmaterial für oberflächenmontierbare Si-Chips.

TFC verfügt über ein weltweit einzigartiges Dichschichtpasten-System für AlN. Auf der Basis Pb-, Bi- und Cu-freier Gläser wird ein vollständiges, RoHS-konformes Pastensystem für AlN bestehend aus Widerstandspasten (0,1 Ohm/sq - 2 kOhm/sq), Leitpasten (AgPd, AgPt) und einer Glasabdeckpaste angeboten. Eine Liste der erhältlichen Pasten ist nachstehend aufgeführt. Es ist möglich, die Materialien an spezifische Kundenanforderungen wie beispielsweise andere Substratmaterialien (z. B. Si3N4, ZrO2, Al2O3 und Stahl) oder spezifische Anwendungen (z. B. Potentiometer, Heizer, Sensoren (pH, Temperature, Druck, Kraft, Beschleunigung), hochintegrierte keramische Verdrahtungsträger (LTCC, HTCC) und MEMS-Packages) anzupassen. Wenn Sie ausführlichere Informationen über unsere Dickschichtpasten wünschen, sprechen Sie uns bitte an.