Applikation - 3D-Mikrosysteme in LTCC und HTCC

Thema

Detailansicht einer umgeformten und ungebrannten Kreisstruktur (Ø2,5 mm) mit Au-Leiterbahnen.

Detailansicht einer umgeformten und gebrannten Kreisstruktur mit Au-Leiterbahnen.

Titerplatte mit integrierten Heizelementen durch Umformen der relevanten Bereiche.

Funktionalisierte dreidimensionale Oberflächen durch Verformen der Grünfolien

 

Im Rahmen einer wissenschaftlichen Untersuchung wurde die Integration eines Verformungsschrittes in die klassische Prozessroute keramischer LTCC-Mehrlagensubstrate für die Erzeugung neuartiger dreidimensionaler Keramikkomponenten im Mehrfachnutzen erprobt. Die Projektergebnisse zeigen ein hohes Potential für neuartiger funktionale Strukturen. Es konnte gezeigt werden, dass ein Aspektverhältnis von 8 mit diesem Verfahren realisiert werden kann. Die Charakterisierung umgeformter Siebdruckschichten zeigte, dass diese sowohl an der Oberfläche als auch vergraben im Material ihr Funktionalität qualitativ behalten.

 

Leistungsangebot:

 

  • Kundenberatung bzgl. der Herstellungsmöglichkeiten in LTCC
  • Komponentendesign nach Kundenwunsch
  • Ausarbeitung und Qualifizierung von Herstellungsprozessen
  • Musterherstellung
  • Technologietransfer