Technologie

Thema

Strukturieren

Mikrobearbeitungszentrum Mikrosysteme, LTCC-HTCC.

  • Stanzen:
  • Einbringen von Laser- und Ausrichtungsmarkierungen, Öffnungen für Vias
  • Lasern (Wellenlänge bei 355 nm und 1064 nm)
  • Lasern von Strukturen für Kanäle, Kammern, Kavitäten
  • Fertigung komplexer Sensorstrukturen, z.B. zur Vermeidung von mechanischen bzw. thermischen Spannungen
  • Kombiniertes Stanzen & Lasern:
  • Flexibles und schnelles Strukturieren von Folien
  • Mikrofräsen und -prägen