Technologie

Thema

Schichtabscheideverfahren

Aerosoldruck.

Siebdruck:

  • Leiterbahnen, Widerstände, Isolationsschichten und sensorische Funktionselemente uvm.
  • Minimaler Line/Space: 50 µm/50 µm
  • Minimale Schichtdicken: <1 µm
  • Maximale Schichtdicken: 50 µm

Schablonendruck:

  • Auffüllen von Kanälen, Kavitäten und Vias mit Metallisierungs-, Isolations- bzw. Opferschichtpasten
  • Druck in Kavitäten
  • Minimal füllbare Strukturen (Vias) 50 µm Durchmesser

Direktschreibverfahren:

  • Aerosoldruck
  • Direkte Abscheidung von Schichten ohne Masken
  • Erzeugung eines Aerosols mit pneumatischem  oder Ultraschallzerstäuber
  • Minimaler Line/Space: 10 µm/10µm
  • Schichtdickenbereich: 0,1 - 10 µm
  • Inkjet-Drucken
  • Dispensen
  • Schichtdicken: (0,1 - 1,5) mm