Technologie

Thema

Materialauswahl

  • LTCC:
    • Glas-Keramik-Komposit, wobei die Sintertemperaturen unter 1000°C liegen
    • Einsatz von Metallisierungsmaterialien wie Ag, AgPd, AgPt, Au, Pt
    • Integration von passiven Komponenten (R, C, L)
  • LTTT:
    • Low Temperature Transfer Tape
    • Stoffschlüssige Fügung von Mehrlagenkomponenten mit Al2O3, Stahl, uvm.
  • HTCC:
    • Keramiken wie Al2O3, ZrO2 und AlN, wobei die Sintertemperaturen über 1000°C liegen
    • Einsatz von Metallisierungsmaterialien wie Pt, W, Mo
  • Dickschichtpasten für Sieb- und Schablonendruck:
    • Ag/Au/AgPd/AuPt/Pt/W/Mo uvm.
    • Glas-und Isolationspasten
  • Tinten für Direktschreibverfahren

Zudem kann für besondere Anwendungen eine applikationsspezifische hauseigene Entwicklung von LTCC/HTCC-Folien und Dickschichtpasten durchgeführt werden.