Applikation - Passive Bauelemente

Thema

Hochtemperaturstabile Dickschichtwiderstände

Thermografische Aufnahme des Messaufbaus für die Ermittlung des Gauge-Faktors bis 350 °C.

Elektronenmikroskopische Aufnahme eines Dick-schichtwiderstandssystems im Querschnitt.

Dickschichtwiderstände (DSW) sind elementare Strukturen der Mehrlagenkeramik-Technologie und finden Verwendung als aufliegende oder vergrabene passive Bauelemente oder als sensorische Schichten. Um diese Elemente für den Einsatz bei höheren Temperaturen zu befähigen, ist eine präzise Kenntnis der Widerstandseigenschaften im Hochtemperaturbereich erforderlich. Diese werden nicht nur von dem DSW-Material bestimmt, sondern hängen auch vom Substrat, der Terminierung und dem verwendeten Abdeckglas ab. Basierend auf umfangreichen Untersuchungen können kundenspezifische Dickschichtwiderstandslösungen erarbeitet werden.

 

Technische Kenndaten

 

  • Charakterisierung: Tg, R□
  • Charakterisierung: TKR, α (-50 °C bis 800 °C)
  • Charakterisierung: Gauge-Faktor (25 °C bis 450 °C)
  • Thermozyklisierungen, Langzeitstabilität (bis 800 °C)
  • Klimaschock-Auslagerung

 

Leistungsangebot

 

  • Charakterisierung von Widerstandssystemen (Substrat/Terminierung/DSW/Abdeckung)
  • Bestimmung elektrischer Eigenschaften von DSW
    (Gauge-Faktor, TKR, α, Tg, R□)
  • Kundenspezifische Anpassung von Widerstandssystemen
Vergleich der Widerstandsänderung unter Temperaturbelastung anhand von zwei Widerstandssystemen bestehend aus Widerstandsschicht, Terminierung und Abdeckung mit jeweils gleicher Widerstandsschicht:
links – System ist bis 150 °C stabil; rechts – System ist bis 450 °C stabil.

 

Ergebnisse der thermomechanischen Analyse für verschiedene DSW-Pasten.