WAVE4Tech

Das Projekt WAVE4Tech untersucht und optimiert ein flüssigkeitsgestütztes Lasertrennverfahren zur Vereinzelung von Wafern unterschiedlicher Materialien (z. B. Silizium, Glas, SiC, GaN) und Oberflächenschichten (z. B. TiN, low-k-Dielektrika). Im Vergleich zu etablierten Verfahren wie Bladesägen und Stealth Dicing werden zentrale Prozessparameter systematisch variiert und deren Einfluss auf Trennstraßenbreite, mechanische Stabilität, Kantenrissbildung, Schnittkantenmorphologie, induzierte Eigenspannungen sowie die Entstehung von Nano- und Mikropartikeln analysiert. Ziel ist es, die Zuverlässigkeit von Chips und Chiplets zu erhöhen und damit robuste Prozessfenster für die Fertigung heterogener 3D-Packages im Advanced Packaging bereitzustellen (u. a. für High-Performance-Computing, KI und Quantencomputing).

Projektzeitraum: 01.01.2026 – 31.12.2027

Förderträger: SAB

Projektpartner: Fraunhofer IZM-ASSID