Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
Integrierte Hochstromspule.
Querschliff 100 W Transformator mit 50 µm Metallisierungsdicke.
Die Integration von Spulen in Mehrlagenkeramik ist Basis verschiedener Applikationen. Einerseits können diese Strukturen als passive Bauelemente mit definierter Induktivität für LC-Schwingkreise und Filteranwendungen verwendet werden. Andererseits können mittels magnetisch gekoppelter Spulen Transformatoranwendungen generiert werden. Zusätzlich ist es möglich, durch die Integration von Leiterbahnen sensorische Anwendungen (z.B. Wirbelstromsensoren) herzustellen. Für die LTCC-Integration stehen neben hochleitfähigen Metallisierungspasten ferromagnetische Materialien (i.d.R. weichmagnetische Ferrite) in Form von Pasten oder Folien zur Verfügung.
Technische Kenndaten
- Gedruckte Planarspulen bis 40 µm Line / 40 µm Space mittels Sieb-/Schablonendruck oder Direktschreibverfahren,
- Metallisierungsschichtdicken bis 50 µm (Rsq vergleichbar zu 35 µm Kupferkaschierung in Leiterplattentechnologie) und
- gestapelte Spulenstrukturen (bis 10 Ebenen) mit 30 µm vertikalem Metallisierungsabstand.