Chipkontaktierung

Die elektrische Kontaktierung von Halbleiterbauelementen erfolgt entweder durch Drahtbonden, mittels Flip-Chip-Technologie oder durch das TAB-Verfahren. Anwendungen, die nur einen minimalen Raum einnehmen dürfen und bei denen das Drahtbondverfahren nicht oder nur mit verringerter Ausbeute anwendbar ist, bspw. spezielle MEMS-Bauformen, HF-Chips, Chips auf flexiblen Leiterplatten, benötigen eine alternative Lösung: Das Direktschreibverfahren. Hierbei wird eine niedrigsinternde Tinte, ausgehend von der Kontaktierung auf dem Chip, über eine Klebstofframpe bis auf den Träger (PCB, Keramiksubstrat, Flexboard) gedruckt (siehe Abbildung). Das Verfahren bietet einige Vorteile gegenüber den herkömmlichen Kontaktierungsvarianten:

• Reduzierung des notwendigen Bauraums,
• Vermeidung nicht reproduzierbarer parasitärer Induktivitäten (jeder Loop ist anders) bei Drahtbondtechnologie,
• Optimale HF-Anpassung (bspw. gedruckte Koplanarleitungen),
• Einsparung aufwändiger Ball- und Bump-Prozesse bei Flip Chip Verfahren,
• Minimal notwendige Fläche zur Entflechtung auf dem Chip erlaubt vergrößerte Anzahl an Kontakten und
• Kontaktierung von thermisch oder mechanisch sensiblen Substraten.

 

Technische Kenndaten

 

• Chipkontaktierungen mit einer gedruckten Leiterbahnbreite bis 10 µm Line/Space,
• Substrattypen: PCB, Keramik, Flex (z.B. Polyimid, Teflon, PET) und
• Ag- und Au-Tinten sowie thermomechanisch angepasste Kleber.

 

Leistungsangebot

 

• Erarbeitung von Lösungen zur Chipkontaktierung auf verschiedenen Substrattypen und
• Beratung in Materialauswahl (Tinten, Kleber usw.) für direktgeschriebene Kontaktierungen.